你的X608经常死机吗?不妨看看这个问题!
[size=2]几天前在我买的手机维修丛书《维修大本营》里，偶然发现一个X608死机的典型“案例”及处理方法，原文大致如下：.....判断CPU损坏，更换CPU后，扫描电压正常，但开机定在ANYCALL处，屏灯不亮，按键灯亮，常规处理后无效，（重写软件，重做CPU FLASH，SIM电路检查）未发现异常，偶然发现用力用力按住FLASH-KBB06A300M时，能正常出现开机画面，因字库重做过，排除虚焊，唯一的可能是FLASH的焊盘底点有问题，故取下CPU-6357E，字库后，依次测其地址线与供电角发现，U301字库KBB06A300M的K8#（通CPU-F3#），L8#（通CPU-B2#）的两角对地阻值异常，测其与CPU先应两角以断线，飞线连接，试机一切正常......
以上那些术语大家可能会看不明白，我的理解是：X608出现我们常见的开机死机原因，很可能就是里面所提到的那个字库元件的两个焊角（U301字库KBB06A300M的K8#（通CPU-F3#），L8#（通CPU-B2#））产生的虚焊或脱胺所引起的！然后解决的方法,就是另外用两根导线将字库和CPU的那两个焊角连接(飞线连接)!先看一下X608的主板结构吧[/size][align=center][img]http://bible.younet.com/images/2006/04/13/33bc45c110.jpg[/img][/align]
[align=center][img]http://bible.younet.com/images/2006/04/13/0bbaa74419.jpg[/img][/align]
[size=2]大家注意看图1的22号元件，就是字库，和它紧挨的就是CPU了（21号元件），文中提到的字库可能就是图1中的22号元件，所以有朋友经常提到，在电池槽里加个纸片基本上可以解决死机的问题，也就是说它的（字库）那两个焊角出现了虚焊或脱焊的情况，加掂纸片就使字库受力压住,让脱焊的焊角连接上了，所以会恢复正常！在次我也可以建议想掂纸片解决死机的朋友,最好把纸片放对位置:最好放在后盖的SIM卡槽和电池触点旁的空白处! [/size]
[size=2] 顺便说句我的X608,也是经常死,后来我也掂了几层纸片(约3MM厚吧),不过不是后盖上,而是直接放到的字库上,用后盖压住的,所以要拆开后盖!至此,我还没发现有死机的情况!
[/size] 经典！搞定 哇，有这么多办法啊，看来以后我手机想死都难了，我会好好保养的 恩，谢谢楼主的提供，我的手机也不怕死机，支持楼主 看来这个机子真的不好带啊,要是我就不用了,常死机的. 我的问题和它差不多，但不完全一样，也可以试试吗？
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